快克861dw可以拆cpu吗？
可以拆。
1、除胶拆CPU，使用快克861风枪290度，风速20，配合使用比较薄的刀片去除CPU周边的黑胶，2008风枪335度风速100，先预热，然后配合刀片将CPU翘起；
2、焊盘处理，使用烙铁加焊油先拖一遍，再使用烙铁加吸锡带将锡点拖干净，然后使用861风枪330度风速55，配合刀片去除黑胶，最后放焊油，使用2008风枪335度风速100，使用吸锡带配合风枪将底盘的锡完全处理干净。
3、测试，主板处理干净后先进行测试，测试CPU供电是否正常，接电源，然后使用万用表测3v、1.1v，0.8v是否正常。测试全部ok，说明cpu供电线路正常。
4、芯片除胶，使用861风枪270度风速30，配合刀片去除芯片上的黑胶。加焊油使用烙铁拖一遍，再使用吸锡带将多余的锡锡干净。滤波电容引脚使用绿油封上。
5、植锡，2008风枪270度风速100，慢慢从一个角吹，直到所有锡点成珠形即可。如过锡球未归位，放点焊油，使用风枪让锡球全部归位。
6、安装，使用松香在主板底盘上熏上一层，芯片对位，使用2008风枪220度预热，融化松香，确认定位，290度风枪转圈圈的方式来回吹（观察周边的锡融掉芯片的锡相对也融掉了），看到有有冒出即可。
7、安装完毕后继续测试：先测试阻值是否正常。在加电测试电压是否正常。接电源和屏幕开机测试。
什么材料可熔掉芯片的树脂？
用丙酮浸泡，可以溶解芯片外的黑胶。
ic卡如聚合物材质为pvc时能被甲苯、环己酮或者四氢呋喃浸泡溶解，abs和pc能很快溶解于二氯甲烷，pet和pp常温时不溶于一般有机溶剂无解。建议用甲苯和四氢呋喃溶解对金属芯片无腐蚀力可完整保存。
苹果11主板下层植锡需要多少度？
无法确定具体的温度。
因为苹果11主板下层植锡的温度要根据具体的工艺和要求来确定。
一般来说，植锡的温度通常在150-200度之间，但这也会受到其他因素的影响，例如材料的特性和焊接效果的要求。
因此，需要根据具体的制造流程和技术标准来确定合适的植锡温度。
苹果11主板下层植锡需要：300~350度。
温度过低，太硬。温度过高，流动性大不好，移植容易出现虚接虚焊。建议使用一p300 DNS。这个焊台。他自带调温，直锡功能。
CPU植锡,先将CPU上的黑胶与锡球清理干净,烙铁400度,加点焊油托平,这里的锡点不需要处理的特别干净,CPU周边的黑胶也要处理干净,温度290至320值锡即可
480的热风可以吹cpu吗？
不可以。建议最高不超过300度。
一般来说，用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：
1、BGA芯片：热风枪温度300℃，风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片：热风枪温度180至220℃，风速60至90档，将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右，风速80至100，依据芯片大小换合适的风嘴
以上内容是万老网对cpu灌黑胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于cpu灌黑胶的4点解答对大家有用。
